창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2AER082JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.082 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.62mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1-2176155-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2AER082JTD | |
| 관련 링크 | TLM2AER, TLM2AER082JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35H20M00000.pdf | |
![]() | 0805R-3N3K | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 2-SMD | 0805R-3N3K.pdf | |
![]() | AT29C020-12TU | AT29C020-12TU ATMEL TSOP | AT29C020-12TU.pdf | |
![]() | IS62C1024AL-35 | IS62C1024AL-35 ISSI TSOP32 | IS62C1024AL-35.pdf | |
![]() | R1211D102A-FA | R1211D102A-FA RICOH SMD | R1211D102A-FA.pdf | |
![]() | EMVL500ADAR33MD60G | EMVL500ADAR33MD60G NIPPON SMD-2 | EMVL500ADAR33MD60G.pdf | |
![]() | STPS2L25V | STPS2L25V ORIGINAL SMD or Through Hole | STPS2L25V.pdf | |
![]() | SP1104W-G | SP1104W-G NXP HBCC16 | SP1104W-G.pdf | |
![]() | SS-23H15 | SS-23H15 DSL SMD or Through Hole | SS-23H15.pdf | |
![]() | CC05B226M010TS3 | CC05B226M010TS3 HEC SMD or Through Hole | CC05B226M010TS3.pdf | |
![]() | LT17632.5 | LT17632.5 LT SOP-8 | LT17632.5.pdf | |
![]() | DF9C-13P-1V(32) | DF9C-13P-1V(32) Hirose Connector | DF9C-13P-1V(32).pdf |