창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP8778 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP8778 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP8778 | |
관련 링크 | SMP8, SMP8778 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDRH74NP-391MC-B | 390µH Shielded Inductor 290mA 2.85 Ohm Max Nonstandard | CDRH74NP-391MC-B.pdf | |
![]() | 3SK224-T2 SOT143-U94 | 3SK224-T2 SOT143-U94 NEC SMD or Through Hole | 3SK224-T2 SOT143-U94.pdf | |
![]() | 54F157A/BEAJC | 54F157A/BEAJC ORIGINAL DIP | 54F157A/BEAJC.pdf | |
![]() | SF1500L27 | SF1500L27 Toshiba module | SF1500L27.pdf | |
![]() | X9250TS24-2.7 | X9250TS24-2.7 XCR Call | X9250TS24-2.7.pdf | |
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![]() | S-80C52ABP-L | S-80C52ABP-L MHS PLCC44 | S-80C52ABP-L.pdf | |
![]() | AX88172L ED3 | AX88172L ED3 ASIX QFP | AX88172L ED3.pdf | |
![]() | C228B | C228B GE SMD or Through Hole | C228B.pdf | |
![]() | 10000U63VDCE-CAP30X50MMUSP | 10000U63VDCE-CAP30X50MMUSP RUBYCON SMD or Through Hole | 10000U63VDCE-CAP30X50MMUSP.pdf | |
![]() | M29W800DB70ZA6T | M29W800DB70ZA6T ST SMD or Through Hole | M29W800DB70ZA6T.pdf |