창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEBM1000UFM25V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEBM1000UFM25V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEBM1000UFM25V | |
관련 링크 | CEBM1000, CEBM1000UFM25V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGG2C272MELC40 | 2700µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2C272MELC40.pdf | ||
MLG1005SR22JT000 | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 4.2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR22JT000.pdf | ||
CMF703R6500FLEK | RES 3.65 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF703R6500FLEK.pdf | ||
PCA84C444P/504S1 | PCA84C444P/504S1 PHILIPS DIP-42 | PCA84C444P/504S1.pdf | ||
LP2992ILD-3.3/NOPB | LP2992ILD-3.3/NOPB NationalSemiconductor NA | LP2992ILD-3.3/NOPB.pdf | ||
IC3889 | IC3889 TRANSCOM SMD or Through Hole | IC3889.pdf | ||
FHBAS31 | FHBAS31 FH SOT-23 | FHBAS31.pdf | ||
SG51P-16.0000MHzC | SG51P-16.0000MHzC EPSON DIP-4 | SG51P-16.0000MHzC.pdf | ||
VS3-L1-A2-A2-02 | VS3-L1-A2-A2-02 ASTEC SMD or Through Hole | VS3-L1-A2-A2-02.pdf | ||
DS1230AD-120/100 | DS1230AD-120/100 DALLAS DIP | DS1230AD-120/100.pdf | ||
PG05GXUS6-RTK/P | PG05GXUS6-RTK/P KEC SOT363 | PG05GXUS6-RTK/P.pdf | ||
LA1403 | LA1403 SANYO SMD or Through Hole | LA1403.pdf |