창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ICL5127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ICL5127 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ICL5127 | |
| 관련 링크 | ICL5, ICL5127 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18125C823KAT2A | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18125C823KAT2A.pdf | |
![]() | FNQ-R-2-1/2 | FUSE CARTRIDGE 2.5A 600VAC 5AG | FNQ-R-2-1/2.pdf | |
![]() | 2123-V-RC | 820µH Unshielded Toroidal Inductor 1.4A 370 mOhm Max Radial | 2123-V-RC.pdf | |
![]() | AR0805FR-0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0730R9L.pdf | |
![]() | REB31665HV1.2 | REB31665HV1.2 INFINEON QFP | REB31665HV1.2.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-FGC3 | K4X1G323PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-FGC3.pdf | |
![]() | 53562IA | 53562IA INTERSIL SSOP24 | 53562IA.pdf | |
![]() | 2SB1244 | 2SB1244 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SB1244.pdf | |
![]() | SN84001BBTG4 | SN84001BBTG4 TI TSSOP | SN84001BBTG4.pdf | |
![]() | SNBS2-3.7 | SNBS2-3.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SNBS2-3.7.pdf | |
![]() | 353620850 | 353620850 MOLEX SMD or Through Hole | 353620850.pdf |