창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP253MA4470MTR24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMP253 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | SMP253 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 용지, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.453" W(12.70mm x 11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 종단 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 399-11872-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMP253MA4470MTR24 | |
| 관련 링크 | SMP253MA44, SMP253MA4470MTR24 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385513063JKP2T0 | 1.3µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP385513063JKP2T0.pdf | |
![]() | ME7130TG | ME7130TG ME SOT23-3 | ME7130TG.pdf | |
![]() | LM5Z5V6T1G//MM5Z5V6ST1G//BZX585-B5V6 | LM5Z5V6T1G//MM5Z5V6ST1G//BZX585-B5V6 NXP SOD523 1.6x0.8x0.6mm | LM5Z5V6T1G//MM5Z5V6ST1G//BZX585-B5V6.pdf | |
![]() | 50000 | 50000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50000.pdf | |
![]() | MN1876476JE | MN1876476JE Nat DIP | MN1876476JE.pdf | |
![]() | SADI-1 | SADI-1 NCR QFP-100 | SADI-1.pdf | |
![]() | BUZ271L | BUZ271L SIE TO-220 | BUZ271L.pdf | |
![]() | KX222M | KX222M ORIGINAL SMD or Through Hole | KX222M.pdf | |
![]() | HB2P008 | HB2P008 HANBIT SMD or Through Hole | HB2P008.pdf | |
![]() | C0603X7R1H561KT000F | C0603X7R1H561KT000F TDK SMD or Through Hole | C0603X7R1H561KT000F.pdf | |
![]() | TMP87C846N3C14 | TMP87C846N3C14 TOSHIBA DIP42 | TMP87C846N3C14.pdf |