창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZSB1188 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZSB1188 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZSB1188 | |
| 관련 링크 | ZSB1, ZSB1188 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8957030000 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Socketable | 8957030000.pdf | |
![]() | PTN1206E9093BST1 | RES SMD 909K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E9093BST1.pdf | |
![]() | Y116970R0000T0L | RES SMD 70 OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116970R0000T0L.pdf | |
![]() | 678408001 | 678408001 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 678408001.pdf | |
![]() | MB87J6830 | MB87J6830 ORIGINAL SMD | MB87J6830.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-HCF0 | K4B1G0846D-HCF0 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-HCF0.pdf | |
![]() | CXA1815M | CXA1815M SONY SOP | CXA1815M.pdf | |
![]() | R1271NS08C | R1271NS08C Westcode SMD or Through Hole | R1271NS08C.pdf | |
![]() | IDT75S10020B200BL | IDT75S10020B200BL IDT BGA | IDT75S10020B200BL.pdf | |
![]() | QG84011XMB | QG84011XMB INTEL BGA | QG84011XMB.pdf | |
![]() | SN103530J | SN103530J TI DIP | SN103530J.pdf | |
![]() | AM26LS32AN | AM26LS32AN TI DIP | AM26LS32AN.pdf |