창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMLVT3V3.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMLVT3V3.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMLVT3V3.. | |
| 관련 링크 | SMLVT3, SMLVT3V3.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241616803 | 0.068µF Film Capacitor 25V 63V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241616803.pdf | |
![]() | KLM-7 | FUSE CARTRIDGE 7A 600VAC/VDC 5AG | KLM-7.pdf | |
![]() | RH73X2A1G5MTN | RES SMD 1.5G OHM 20% 1/8W 0805 | RH73X2A1G5MTN.pdf | |
![]() | CCF1N1.6 | CCF1N1.6 KOA SMD | CCF1N1.6.pdf | |
![]() | 1N3010RB | 1N3010RB Microsemi DO-4 | 1N3010RB.pdf | |
![]() | MAX765ECPA | MAX765ECPA MAXIM DIP | MAX765ECPA.pdf | |
![]() | DS30F4013-20I/P | DS30F4013-20I/P MICROCHIP DIP | DS30F4013-20I/P.pdf | |
![]() | CGY2030M | CGY2030M PHILIPS TSSOP16 | CGY2030M.pdf | |
![]() | CY62128EV30LL-45SXITCG | CY62128EV30LL-45SXITCG CYP SMD or Through Hole | CY62128EV30LL-45SXITCG.pdf | |
![]() | MB86490PF-G-BND | MB86490PF-G-BND Fujitsu IC | MB86490PF-G-BND.pdf | |
![]() | 474T03/MC474T03 | 474T03/MC474T03 MOT PLCC | 474T03/MC474T03.pdf | |
![]() | K4S561632J-UI75T00 | K4S561632J-UI75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632J-UI75T00.pdf |