창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX765ECPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX765ECPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX765ECPA | |
| 관련 링크 | MAX765, MAX765ECPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDPF680N10T | MOSFET N-CH 100V 12A TO-220F | FDPF680N10T.pdf | |
![]() | CRCW25121R50JNEG | RES SMD 1.5 OHM 5% 1W 2512 | CRCW25121R50JNEG.pdf | |
![]() | RG1608V-6190-W-T1 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-6190-W-T1.pdf | |
![]() | BIT1617 | BIT1617 BITEK TQFP128 | BIT1617.pdf | |
![]() | BAT54SLT1G L44 | BAT54SLT1G L44 ONG SOT-23 | BAT54SLT1G L44.pdf | |
![]() | TLV32F8120-CL | TLV32F8120-CL TI SMD or Through Hole | TLV32F8120-CL.pdf | |
![]() | ND411G-1-T1 TEL:82766440 | ND411G-1-T1 TEL:82766440 NEC SOT-23 | ND411G-1-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HIP5205 | HIP5205 HP SOT23-5 | HIP5205.pdf | |
![]() | GDA5-12S15 | GDA5-12S15 GUANZONG DIP | GDA5-12S15.pdf | |
![]() | BPC10221JLF | BPC10221JLF ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC10221JLF.pdf | |
![]() | 5228980-7 | 5228980-7 TYCO SMD or Through Hole | 5228980-7.pdf | |
![]() | CX1117-3.3/ADJ/1.8 | CX1117-3.3/ADJ/1.8 CX TO-223252220 | CX1117-3.3/ADJ/1.8.pdf |