창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMCJ8.5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMCJ Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SMCJ Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SMCJ-Series.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2376 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SMCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 8.5V | |
| 전압 - 항복(최소) | 9.44V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 14.4V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 104.2A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SMCJ8.5CABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMCJ8.5CA | |
| 관련 링크 | SMCJ8, SMCJ8.5CA 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E1130BST1 | RES SMD 113 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1130BST1.pdf | |
![]() | WW12FT1K78 | RES 1.78K OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1K78.pdf | |
![]() | BL-XY0361-TR9 | BL-XY0361-TR9 BRIGHT ROHS | BL-XY0361-TR9.pdf | |
![]() | 52808-2491 | 52808-2491 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-2491.pdf | |
![]() | DTC144TKA / 06 | DTC144TKA / 06 ROHM Sot-23 | DTC144TKA / 06.pdf | |
![]() | K9F2G08ROM-JIB0 | K9F2G08ROM-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08ROM-JIB0.pdf | |
![]() | DA1133 | DA1133 KHTEK SOP | DA1133.pdf | |
![]() | 40888-313-52 | 40888-313-52 A-B SMD or Through Hole | 40888-313-52.pdf | |
![]() | HUFA76419P3 | HUFA76419P3 FAIRCHILD TO-220 | HUFA76419P3.pdf | |
![]() | EVM3WSX50B16 | EVM3WSX50B16 PAN SMD or Through Hole | EVM3WSX50B16.pdf | |
![]() | XCV50E FG256AGT | XCV50E FG256AGT XILINX BGA | XCV50E FG256AGT.pdf | |
![]() | 0138APCAC | 0138APCAC ORIGINAL DIP | 0138APCAC.pdf |