창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-650461-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 650461-9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 650461-9 | |
관련 링크 | 6504, 650461-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
744325780 | 7.8µH Shielded Wirewound Inductor 8A 13.6 mOhm Nonstandard | 744325780.pdf | ||
2300HT-391-H-RC | 390µH Shielded Toroidal Inductor 4.7A 130 mOhm Max Radial | 2300HT-391-H-RC.pdf | ||
Y1752100K000S0L | RES 100K OHM 1W 0.001% AXIAL | Y1752100K000S0L.pdf | ||
LTC2637IMS-HMX8 | LTC2637IMS-HMX8 LT MSOP | LTC2637IMS-HMX8.pdf | ||
AU9321B23-CEL | AU9321B23-CEL ALCOR QFP | AU9321B23-CEL.pdf | ||
MAX887HESA | MAX887HESA MAXIM SOP8 | MAX887HESA.pdf | ||
OR2C15A3BA256I | OR2C15A3BA256I LATTICE BGA | OR2C15A3BA256I.pdf | ||
HYB5118165BJS-60 | HYB5118165BJS-60 SIEMENS SOJ40 | HYB5118165BJS-60.pdf | ||
BD82IBX-QLLS | BD82IBX-QLLS INTEL BGA | BD82IBX-QLLS.pdf | ||
MCP606T | MCP606T MICROCHIP SOT-23 | MCP606T.pdf | ||
ECV1ZW20X53T | ECV1ZW20X53T PANASONIC SMD or Through Hole | ECV1ZW20X53T.pdf |