창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM8951BC25PP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM8951BC25PP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM8951BC25PP | |
| 관련 링크 | SM8951B, SM8951BC25PP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C102KAT2M | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C102KAT2M.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-100.000MHZ-LJ-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-100.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | ECM40UD21 | AC/DC CONVERTER 5V 12V 40W | ECM40UD21.pdf | |
![]() | RN73C1J1K24BTDF | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K24BTDF.pdf | |
![]() | TD8274-9 | TD8274-9 INTEL CDIP | TD8274-9.pdf | |
![]() | RLB0812-822K | RLB0812-822K BOURNS SMD or Through Hole | RLB0812-822K.pdf | |
![]() | V86999LCXD | V86999LCXD HAR PLCC28 | V86999LCXD.pdf | |
![]() | sfr16s0002703ja | sfr16s0002703ja vishay SMD or Through Hole | sfr16s0002703ja.pdf | |
![]() | BM13B-SRSS-TBT(LF)(SN) | BM13B-SRSS-TBT(LF)(SN) JST Connector | BM13B-SRSS-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | UG-32F03-FCHT8-I | UG-32F03-FCHT8-I SAMSUNG SMD or Through Hole | UG-32F03-FCHT8-I.pdf | |
![]() | TPS22922BYZPR | TPS22922BYZPR TI 6-DSBGA | TPS22922BYZPR.pdf | |
![]() | MSBH-1505 | MSBH-1505 CTC SIP | MSBH-1505.pdf |