창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ELJ-RE10NJFA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ELJ-RE10NJFA View All Specifications | |
PCN 단종/ EOL | ELJx Series EOL ELJx Series Disc 19/Jun/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1759 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 10nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ELJRE10NJFA PCD1973TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ELJ-RE10NJFA | |
관련 링크 | ELJ-RE1, ELJ-RE10NJFA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
MAX2690EVKIT | KIT EVAL FOR MAX2690 | MAX2690EVKIT.pdf | ||
SRC1211EF | SRC1211EF AUK SOT23 | SRC1211EF.pdf | ||
LMV796 | LMV796 NS SOT23 | LMV796.pdf | ||
GCM216R71H332MA15D | GCM216R71H332MA15D MUR SMD or Through Hole | GCM216R71H332MA15D.pdf | ||
IDT9BC5962-87644 | IDT9BC5962-87644 IDT QFP | IDT9BC5962-87644.pdf | ||
N556 | N556 TI TSSOP-14 | N556.pdf | ||
MIC2214-2.7/3.0OBML | MIC2214-2.7/3.0OBML MIC SMD or Through Hole | MIC2214-2.7/3.0OBML.pdf | ||
PE5613A | PE5613A PEREGRIN QFP | PE5613A.pdf | ||
CY62256VNLL-70ZXE | CY62256VNLL-70ZXE CYPRESS N A | CY62256VNLL-70ZXE.pdf | ||
51FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) | 51FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 51FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN).pdf | ||
NF2-MX-400-B3 | NF2-MX-400-B3 NVIDIA BGA | NF2-MX-400-B3.pdf |