창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM89516AC25P/25J/25Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM89516AC25P/25J/25Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPPLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM89516AC25P/25J/25Q | |
관련 링크 | SM89516AC25P, SM89516AC25P/25J/25Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0402Q1N1BT000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N1BT000.pdf | |
![]() | 70F227AP-RC | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 2.294A 380 mOhm Max Axial | 70F227AP-RC.pdf | |
![]() | BCT20-2001-B | BCT20-2001-B BITECHS SMD or Through Hole | BCT20-2001-B.pdf | |
![]() | 18-0000156-02/L2B319 | 18-0000156-02/L2B319 BROCAD bga | 18-0000156-02/L2B319.pdf | |
![]() | SNJ55109J | SNJ55109J TI CDIP | SNJ55109J.pdf | |
![]() | 87417F2-E/A1 | 87417F2-E/A1 WINBOND QFP | 87417F2-E/A1.pdf | |
![]() | HPZ1886R6-D | HPZ1886R6-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPZ1886R6-D.pdf | |
![]() | SRM32 | SRM32 QFP- NIPSONPS | SRM32.pdf | |
![]() | S102S12F | S102S12F SHARP SMD or Through Hole | S102S12F.pdf | |
![]() | AT1141LK | AT1141LK ORIGINAL SOP16 | AT1141LK.pdf | |
![]() | TSOP1838SJ3V | TSOP1838SJ3V ORIGINAL SMD or Through Hole | TSOP1838SJ3V.pdf | |
![]() | RXK471M1ABK-0811 | RXK471M1ABK-0811 LELON SMD or Through Hole | RXK471M1ABK-0811.pdf |