창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676305-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676305-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A32K4BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676305-5 | |
| 관련 링크 | 16763, 1676305-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3ITR | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ITR.pdf | |
![]() | RLP73K3AR47JTE | RES SMD 0.47 OHM 5% 2W 2512 | RLP73K3AR47JTE.pdf | |
![]() | CB15JB12R0 | RES 12 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB12R0.pdf | |
![]() | 7332-LF rev C | 7332-LF rev C Trident QFP | 7332-LF rev C.pdf | |
![]() | EM243T | EM243T PHILIPS SOP-8 | EM243T.pdf | |
![]() | 9234KAA | 9234KAA AKM SOP16 | 9234KAA.pdf | |
![]() | s25b80n3 | s25b80n3 MOT SMD or Through Hole | s25b80n3.pdf | |
![]() | TLG370 | TLG370 TOSH SMD or Through Hole | TLG370.pdf | |
![]() | MC74LS280N | MC74LS280N MC SMD or Through Hole | MC74LS280N.pdf | |
![]() | BFR31R | BFR31R PHILIPS SOT-23 | BFR31R.pdf | |
![]() | C0805X7R562K | C0805X7R562K ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805X7R562K.pdf | |
![]() | NRSH221M50V10X16F | NRSH221M50V10X16F NICCOMP DIP | NRSH221M50V10X16F.pdf |