창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM625HRK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM625HRK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM625HRK | |
| 관련 링크 | SM62, SM625HRK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EZR32LG230F256R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F256R69G-B0.pdf | ||
![]() | X3G-OH047,005 | IC MAGN FIELD SENSOR DBL DIE | X3G-OH047,005.pdf | |
![]() | HSMS-282A-TR1G | HSMS-282A-TR1G AVAGO SOT323 | HSMS-282A-TR1G.pdf | |
![]() | D2041850 | D2041850 ITTCannon SMD or Through Hole | D2041850.pdf | |
![]() | 216QFGAKA13FHG(X300) | 216QFGAKA13FHG(X300) ORIGINAL BGA | 216QFGAKA13FHG(X300).pdf | |
![]() | BS62LV2006TCP70 | BS62LV2006TCP70 BSI TSOP | BS62LV2006TCP70.pdf | |
![]() | 9B64 | 9B64 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9B64.pdf | |
![]() | CSA2.4576MG | CSA2.4576MG ORIGINAL SMD or Through Hole | CSA2.4576MG.pdf | |
![]() | DFCH3875MHDJAA-RF1 | DFCH3875MHDJAA-RF1 MURATA SMD or Through Hole | DFCH3875MHDJAA-RF1.pdf | |
![]() | WP9030417 | WP9030417 N/A N A | WP9030417.pdf | |
![]() | DP8538E | DP8538E ORIGINAL DIP | DP8538E.pdf | |
![]() | MAX3268CUIZ | MAX3268CUIZ MAXIM MSOP | MAX3268CUIZ.pdf |