창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM6227JTR150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6227 | |
| 크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SM 3 0.15 5% R SM30.155%R SM30.155%R-ND SM30.15JR SM30.15JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM6227JTR150 | |
| 관련 링크 | SM6227J, SM6227JTR150 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0154005.DRL | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC 2SMD | 0154005.DRL.pdf | |
![]() | 4379-472HS | 4.7µH Shielded Inductor 300mA 540 mOhm Max 2-SMD | 4379-472HS.pdf | |
![]() | LM60BIM3 NOPB | LM60BIM3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM60BIM3 NOPB.pdf | |
![]() | DTSM-31N-B | DTSM-31N-B ORIGINAL SMD or Through Hole | DTSM-31N-B.pdf | |
![]() | SF5LC40 | SF5LC40 SHINDENGEN TO-220F | SF5LC40.pdf | |
![]() | 2SK544F-AC | 2SK544F-AC SANYO TO-92 | 2SK544F-AC.pdf | |
![]() | K7N163631B-EC16 | K7N163631B-EC16 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N163631B-EC16.pdf | |
![]() | OV7517 V1.2 | OV7517 V1.2 PHILIPS QFP44 | OV7517 V1.2.pdf | |
![]() | SN74HC08DE4 | SN74HC08DE4 RENESASELECTRONICS TI | SN74HC08DE4.pdf | |
![]() | SKIIP962GB060 | SKIIP962GB060 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP962GB060.pdf | |
![]() | XC4013-5 PG223C | XC4013-5 PG223C XILINX PGA | XC4013-5 PG223C.pdf |