창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKIIP962GB060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKIIP962GB060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKIIP962GB060 | |
관련 링크 | SKIIP96, SKIIP962GB060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445I35H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35H27M00000.pdf | ||
Y118943K1460TR13L | RES 43.146KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118943K1460TR13L.pdf | ||
10Y/23-10V | 10Y/23-10V KEC SOT-23 | 10Y/23-10V.pdf | ||
MDC700-20io1W | MDC700-20io1W IXYS SMD or Through Hole | MDC700-20io1W.pdf | ||
LM2940CT-5.0 | LM2940CT-5.0 NS SMD or Through Hole | LM2940CT-5.0.pdf | ||
CIF04B05-HG | CIF04B05-HG SAURO SMD or Through Hole | CIF04B05-HG.pdf | ||
LT6660HCDC-3.3 | LT6660HCDC-3.3 LT 3-DFN | LT6660HCDC-3.3.pdf | ||
D170U25B | D170U25B EUPEC Module | D170U25B.pdf | ||
FTM-9812T-C10G-UT | FTM-9812T-C10G-UT LuminentOIC SMD or Through Hole | FTM-9812T-C10G-UT.pdf | ||
MM1285XVFE | MM1285XVFE MITSUMI TSSOP-16P | MM1285XVFE.pdf | ||
ECQP4123JU | ECQP4123JU PANASONIC DIP | ECQP4123JU.pdf |