창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM6227FT2K74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6227 | |
| 크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SM 3 2.74K 1% R SM32.74K1%R SM32.74K1%R-ND SM32.74KFR SM32.74KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM6227FT2K74 | |
| 관련 링크 | SM6227F, SM6227FT2K74 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BZX79-B18,143 | DIODE ZENER 18V 400MW ALF2 | BZX79-B18,143.pdf | |
![]() | CRCW06033R65FNEB | RES SMD 3.65 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033R65FNEB.pdf | |
![]() | CMF555K0000BHR6 | RES 5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K0000BHR6.pdf | |
![]() | L8050QLT1 | L8050QLT1 LRC SMD or Through Hole | L8050QLT1.pdf | |
![]() | V00560002EOGR | V00560002EOGR TOSHIBA BGA | V00560002EOGR.pdf | |
![]() | K4H560838D-TCBO | K4H560838D-TCBO SAMSUNG TSSOP66 | K4H560838D-TCBO.pdf | |
![]() | VSC2800-00XRR | VSC2800-00XRR Vitesse SMD or Through Hole | VSC2800-00XRR.pdf | |
![]() | RM10J3R9CT | RM10J3R9CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM10J3R9CT.pdf | |
![]() | NGH325032/1000 | NGH325032/1000 WICKMANN SMD or Through Hole | NGH325032/1000.pdf | |
![]() | L7581AAEW | L7581AAEW LUCENT SMD | L7581AAEW.pdf | |
![]() | MAX452PECT | MAX452PECT MAXIM SOT23-6 | MAX452PECT.pdf | |
![]() | D5716 | D5716 NEC SSOP | D5716.pdf |