창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4H560838D-TCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4H560838D-TCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4H560838D-TCBO | |
관련 링크 | K4H560838, K4H560838D-TCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 825F2R0E | RES CHAS MNT 2 OHM 1% 25W | 825F2R0E.pdf | |
![]() | MCR10EZHFL6R20 | RES SMD 6.2 OHM 1% 1/4W 0805 | MCR10EZHFL6R20.pdf | |
![]() | Y162869K8000Q15W | RES SMD 69.8KOHM 0.02% 3/4W 2512 | Y162869K8000Q15W.pdf | |
![]() | Z601 | Z601 ORIGINAL DIP4 | Z601.pdf | |
![]() | ML4642CQ | ML4642CQ ML PLCC28 | ML4642CQ.pdf | |
![]() | 33UF10V-D | 33UF10V-D AVX SMD or Through Hole | 33UF10V-D.pdf | |
![]() | HYB5118165BSJ60 | HYB5118165BSJ60 SIEMENS SOJ | HYB5118165BSJ60.pdf | |
![]() | TDE0193DP | TDE0193DP ORIGINAL DIP8 | TDE0193DP.pdf | |
![]() | NFA6CCC222S1H4 | NFA6CCC222S1H4 MURATA SMD or Through Hole | NFA6CCC222S1H4.pdf | |
![]() | PH406002 | PH406002 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH406002.pdf | |
![]() | TPP25011RL. | TPP25011RL. STM SOP8P | TPP25011RL..pdf | |
![]() | IR16CTQ100 | IR16CTQ100 IR SMD or Through Hole | IR16CTQ100.pdf |