창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM6227FT18R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6227 | |
| 크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SM 3 18.7 1% R SM318.71%R SM318.71%R-ND SM318.7FR SM318.7FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM6227FT18R7 | |
| 관련 링크 | SM6227F, SM6227FT18R7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4818P-T02-223 | RES ARRAY 17 RES 22K OHM 18SOIC | 4818P-T02-223.pdf | |
![]() | OB2520 | OB2520 ORIGINAL SMD or Through Hole | OB2520.pdf | |
![]() | FDP50N06 | FDP50N06 FAI TO-220 | FDP50N06.pdf | |
![]() | 107-151-10-20-10-LF | 107-151-10-20-10-LF WEITRONIC SMD or Through Hole | 107-151-10-20-10-LF.pdf | |
![]() | LEF03216F6-2 | LEF03216F6-2 LITE-ON SOT-563 | LEF03216F6-2.pdf | |
![]() | C1287 A4908 | C1287 A4908 NEC SOP-8 | C1287 A4908.pdf | |
![]() | MTD6N15ET4G | MTD6N15ET4G ON TO-252 | MTD6N15ET4G.pdf | |
![]() | 8823CSNG40P0 | 8823CSNG40P0 TOSHIBA DIP | 8823CSNG40P0.pdf | |
![]() | XCV200FG256-4C | XCV200FG256-4C XILINX SMD or Through Hole | XCV200FG256-4C.pdf | |
![]() | M5823 A1 | M5823 A1 ALI SSOP24 | M5823 A1.pdf | |
![]() | FH35-41S-0.3SHW(05) | FH35-41S-0.3SHW(05) HRS SMD | FH35-41S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | HM1-5594-9 | HM1-5594-9 HARRIS SMD or Through Hole | HM1-5594-9.pdf |