창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603 1UH K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603 1UH K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603 1UH K | |
관련 링크 | 0603 1, 0603 1UH K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTR25JZPJ560 | RES SMD 56 OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ560.pdf | |
![]() | LE82B0PV | LE82B0PV INTEL BGA | LE82B0PV.pdf | |
![]() | OAR30.005OHM1%LF | OAR30.005OHM1%LF IRC-B SMD or Through Hole | OAR30.005OHM1%LF.pdf | |
![]() | FOXSDLF/250F-20 TR | FOXSDLF/250F-20 TR MAX QFP | FOXSDLF/250F-20 TR.pdf | |
![]() | MC33393YTM | MC33393YTM MOTOROLA TO-3 | MC33393YTM.pdf | |
![]() | 470VF35WV | 470VF35WV ORIGINAL SMD or Through Hole | 470VF35WV.pdf | |
![]() | CL31B223KDCNNN | CL31B223KDCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B223KDCNNN.pdf | |
![]() | ICE2A | ICE2A ST SOP-8 | ICE2A.pdf | |
![]() | MBM27C256H10 | MBM27C256H10 FUJ DIP-28 | MBM27C256H10.pdf | |
![]() | PJLCVU2.8 | PJLCVU2.8 PANJIT SOT-23 | PJLCVU2.8.pdf | |
![]() | 4607H-101-514LF | 4607H-101-514LF Bourns DIP | 4607H-101-514LF.pdf |