창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM4124FT249R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 4124 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 4124 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.240" W(10.90mm x 6.10mm) | |
| 높이 | 0.197"(5.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SM 2 249 1% R SM22491%R SM22491%R-ND SM2249FR SM2249FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM4124FT249R | |
| 관련 링크 | SM4124F, SM4124FT249R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.250MRSN | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC 2SMD | 0451.250MRSN.pdf | |
![]() | FXO-LC735-24.576 | 24.576MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC735-24.576.pdf | |
![]() | RCL121811K5FKEK | RES SMD 11.5K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121811K5FKEK.pdf | |
![]() | EXB-V4V751JV | RES ARRAY 2 RES 750 OHM 0606 | EXB-V4V751JV.pdf | |
![]() | PKG225F1-EN1 | PKG225F1-EN1 NEC SMD or Through Hole | PKG225F1-EN1.pdf | |
![]() | LM185BH | LM185BH NS CAN2 | LM185BH.pdf | |
![]() | ICS843SDNCG-01LF | ICS843SDNCG-01LF ICS SSOP | ICS843SDNCG-01LF.pdf | |
![]() | BZX84C2V7LT1GOSCT | BZX84C2V7LT1GOSCT ON SMD or Through Hole | BZX84C2V7LT1GOSCT.pdf | |
![]() | C447PA | C447PA GE MODULE | C447PA.pdf | |
![]() | EP4SE680F43C3NES | EP4SE680F43C3NES ALTERA BGA | EP4SE680F43C3NES.pdf | |
![]() | AT40K05-2CQI | AT40K05-2CQI ATMEL SMD or Through Hole | AT40K05-2CQI.pdf | |
![]() | E6709-1/23 | E6709-1/23 ESN SMD or Through Hole | E6709-1/23.pdf |