창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2560AYFVT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| 참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
| PCN 조립/원산지 | Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CC2560AYFVT Specifications | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx만 해당 | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, GMSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
| 전력 - 출력 | 12dBm | |
| 감도 | -95dBm | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
| GPIO | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2560AYFVT | |
| 관련 링크 | CC2560, CC2560AYFVT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035CLT | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CLT.pdf | |
![]() | 70MRCK16-HL | I/O Module Rack 16 Channel | 70MRCK16-HL.pdf | |
![]() | BAW100G | BAW100G CENTRAL SOT-143 | BAW100G.pdf | |
![]() | SI7326DN-TI-E3 | SI7326DN-TI-E3 VISHAY QFN8 | SI7326DN-TI-E3.pdf | |
![]() | LP2951-02YM TR | LP2951-02YM TR MICREL SMD or Through Hole | LP2951-02YM TR.pdf | |
![]() | EASY800-USB-CAB | EASY800-USB-CAB MOELLER SMD or Through Hole | EASY800-USB-CAB.pdf | |
![]() | BAR64-02W-M | BAR64-02W-M ORIGINAL SOD-523 | BAR64-02W-M.pdf | |
![]() | HDL4HBENZ101-00 | HDL4HBENZ101-00 HITACHI BGA | HDL4HBENZ101-00.pdf | |
![]() | LL50 | LL50 MIC SOT23-5 | LL50.pdf | |
![]() | EECA0EL105 | EECA0EL105 ORIGINAL SMD or Through Hole | EECA0EL105.pdf | |
![]() | VTE18-3E2112 | VTE18-3E2112 SICK SMD or Through Hole | VTE18-3E2112.pdf |