창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM3255Q AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM3255Q AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM3255Q AA | |
| 관련 링크 | SM3255, SM3255Q AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32H12M00000.pdf | |
![]() | VS-HFA30TA60CPBF | DIODE ARRAY GP 600V 15A TO220AB | VS-HFA30TA60CPBF.pdf | |
![]() | 3PGD | 3PGD BIVAR DIP | 3PGD.pdf | |
![]() | NCP551 | NCP551 ORIGINAL SOT23-5 | NCP551.pdf | |
![]() | GLF1608T2R2MT000(0603 2.2UH M) | GLF1608T2R2MT000(0603 2.2UH M) TDK SMD or Through Hole | GLF1608T2R2MT000(0603 2.2UH M).pdf | |
![]() | K524G2GACM-B0DS000 | K524G2GACM-B0DS000 SAMSUNG BGA | K524G2GACM-B0DS000.pdf | |
![]() | STMP3507XXLAEB6M | STMP3507XXLAEB6M ORIGINAL QFP | STMP3507XXLAEB6M.pdf | |
![]() | S-80822CLUA NOPB | S-80822CLUA NOPB SII SOT343 | S-80822CLUA NOPB.pdf | |
![]() | 18F4320 | 18F4320 Microchip TQFP44 | 18F4320.pdf | |
![]() | MVS14T2CJ35.328MHZ | MVS14T2CJ35.328MHZ VCXO 7 12 | MVS14T2CJ35.328MHZ.pdf | |
![]() | UPR1J102MHH1AA | UPR1J102MHH1AA NICHICON SMD or Through Hole | UPR1J102MHH1AA.pdf |