창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALD555PAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALD555PAL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALD555PAL | |
| 관련 링크 | ALD55, ALD555PAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 750841630 | TRANS FLYBACK NXP UM10369 1.6MH | 750841630.pdf | |
![]() | MCR100JZHFSR091 | RES SMD 0.091 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFSR091.pdf | |
![]() | MCA12060D1691BP500 | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1691BP500.pdf | |
![]() | D82052 | D82052 NEC QFP | D82052.pdf | |
![]() | RLZ TE11 13B | RLZ TE11 13B ROHM LL34 | RLZ TE11 13B.pdf | |
![]() | LAN89303AMR | LAN89303AMR SMSC SMD or Through Hole | LAN89303AMR.pdf | |
![]() | UC232H0470F | UC232H0470F SOSHIN CHIPMICACAP | UC232H0470F.pdf | |
![]() | XC4410-10PQ208C | XC4410-10PQ208C XILINX QFP | XC4410-10PQ208C.pdf | |
![]() | PMB6710HV1.205 | PMB6710HV1.205 INF QFP | PMB6710HV1.205.pdf | |
![]() | TEEESVB20J107MCU8R | TEEESVB20J107MCU8R NEC B | TEEESVB20J107MCU8R.pdf | |
![]() | MR9902 TULI | MR9902 TULI ORIGINAL SMD or Through Hole | MR9902 TULI.pdf | |
![]() | BD25-24D12 | BD25-24D12 BOSHIDA SMD or Through Hole | BD25-24D12.pdf |