창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2681BF BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM2681BF BB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM2681BF BB | |
| 관련 링크 | SM2681, SM2681BF BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26011AAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011AAT.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-1801ELF | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-1801ELF.pdf | |
![]() | 31GF6A | 31GF6A gulf SMD or Through Hole | 31GF6A.pdf | |
![]() | 1156AS-101M | 1156AS-101M TOKO SMD or Through Hole | 1156AS-101M.pdf | |
![]() | WFP6615-TC0A-W | WFP6615-TC0A-W Winbond XGASXGA | WFP6615-TC0A-W.pdf | |
![]() | ISC427CPA | ISC427CPA ORIGINAL DIP | ISC427CPA.pdf | |
![]() | RL1632-6-R010-FNH | RL1632-6-R010-FNH CYNTEC 1206 | RL1632-6-R010-FNH.pdf | |
![]() | SC-1020 | SC-1020 ICOM SMD or Through Hole | SC-1020.pdf | |
![]() | EVALUAT10N | EVALUAT10N PHI QFP80 | EVALUAT10N.pdf | |
![]() | LVAP 3B01 | LVAP 3B01 ALCATEL QFP-100 | LVAP 3B01.pdf | |
![]() | 40L18HZ104KAA | 40L18HZ104KAA RMC SMD or Through Hole | 40L18HZ104KAA.pdf |