창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7809G-038 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7809G-038 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7809G-038 | |
관련 링크 | UPD7809, UPD7809G-038 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W33K16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33K16M00000.pdf | |
![]() | NLV32T-8R2J-PFD | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-8R2J-PFD.pdf | |
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![]() | 2SC3735-T1B-A(B34) | 2SC3735-T1B-A(B34) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3735-T1B-A(B34).pdf | |
![]() | T495S106M010AS | T495S106M010AS KEMET SMD | T495S106M010AS.pdf | |
![]() | MC331694DTB | MC331694DTB ON TSSOP14 | MC331694DTB.pdf | |
![]() | SN74ABT2245N | SN74ABT2245N TI DIP-20 | SN74ABT2245N.pdf | |
![]() | SM104J1KRC | SM104J1KRC US SMD or Through Hole | SM104J1KRC.pdf | |
![]() | LP3965ET-1.8/NOPB | LP3965ET-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3965ET-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | TDA8601D | TDA8601D PHILIPS SOP16 | TDA8601D.pdf | |
![]() | TL7733BCDE4 | TL7733BCDE4 TI SOIC | TL7733BCDE4.pdf |