창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM266BF AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM266BF AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM266BF AD | |
관련 링크 | SM266B, SM266BF AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IRL3713STRLPBF | MOSFET N-CH 30V 260A D2PAK | IRL3713STRLPBF.pdf | |
![]() | MB625322PF-G-BND | MB625322PF-G-BND FUJITSU QFP | MB625322PF-G-BND.pdf | |
![]() | RT9017-30PBR | RT9017-30PBR RICHTEK SMD or Through Hole | RT9017-30PBR.pdf | |
![]() | B5011A1KPF-P11 | B5011A1KPF-P11 BROADCOM BGA | B5011A1KPF-P11.pdf | |
![]() | M50963-405FP | M50963-405FP MIT QFP72 | M50963-405FP.pdf | |
![]() | 30115.951 | 30115.951 PHI SOP28 | 30115.951.pdf | |
![]() | MMK5274K100J03L4BULK | MMK5274K100J03L4BULK KEMET DIP | MMK5274K100J03L4BULK.pdf | |
![]() | 157CKH035M | 157CKH035M ILLINOIS DIP | 157CKH035M.pdf | |
![]() | 88W8689 | 88W8689 Marvell SMD or Through Hole | 88W8689.pdf | |
![]() | LMP90077MHE | LMP90077MHE NS SMD or Through Hole | LMP90077MHE.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G1H822JT | CGA4J2C0G1H822JT TDK SMD | CGA4J2C0G1H822JT.pdf | |
![]() | SN65LBC180AP | SN65LBC180AP TI DIP14 | SN65LBC180AP.pdf |