창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237516432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.217" W(18.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237516432 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237516432 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237516432 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2J223K130AM | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J223K130AM.pdf | |
![]() | V9MLA0603NHAUTO | VARISTOR 13.5V 30A 0603 | V9MLA0603NHAUTO.pdf | |
![]() | TO263-3EV-VREG | TO263-3EV-VREG MICROCHIP SMD or Through Hole | TO263-3EV-VREG.pdf | |
![]() | LM2675MX-5-0/NOPB | LM2675MX-5-0/NOPB NS SOIC-8 | LM2675MX-5-0/NOPB.pdf | |
![]() | MSC6458-32 | MSC6458-32 OKI SMD | MSC6458-32.pdf | |
![]() | OPA2228UK | OPA2228UK TI/BB SOP-8 | OPA2228UK.pdf | |
![]() | dsPIC30F2012T-30I/SO | dsPIC30F2012T-30I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2012T-30I/SO.pdf | |
![]() | 3C1840DC3SKB1 | 3C1840DC3SKB1 SAMSUNG SOP-20L | 3C1840DC3SKB1.pdf | |
![]() | D2001UK | D2001UK SEMELAB SMD or Through Hole | D2001UK.pdf | |
![]() | NFR21GD101101T1M00-63 | NFR21GD101101T1M00-63 MURATA SMD or Through Hole | NFR21GD101101T1M00-63.pdf | |
![]() | 2SB826-R | 2SB826-R SANYO SMD or Through Hole | 2SB826-R.pdf |