창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615FT154R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 154 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | SM 1 154 1% R SM11541%R SM11541%R-ND SM1154FR SM1154FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615FT154R | |
| 관련 링크 | SM2615F, SM2615FT154R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SC103KAJ1A | 10000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC103KAJ1A.pdf | |
![]() | VJ1825Y184JBEAT4X | 0.18µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y184JBEAT4X.pdf | |
![]() | ICPUC3842D | ICPUC3842D ICP DIP8 | ICPUC3842D.pdf | |
![]() | MT41J128M8HX-15E:D | MT41J128M8HX-15E:D Micron FBGA. | MT41J128M8HX-15E:D.pdf | |
![]() | MC100LVE | MC100LVE MOTO QFP52 | MC100LVE.pdf | |
![]() | 1N753-1 | 1N753-1 MICROSEMI SMD | 1N753-1.pdf | |
![]() | 2029R100PR | 2029R100PR ORIGINAL SMD | 2029R100PR.pdf | |
![]() | SGT5100 BV231B | SGT5100 BV231B FREESCAL BGA | SGT5100 BV231B.pdf | |
![]() | ES1D /ED34 | ES1D /ED34 VISHAY DO-214 | ES1D /ED34.pdf | |
![]() | 2F200A-060N | 2F200A-060N FUJI SMD or Through Hole | 2F200A-060N.pdf | |
![]() | M29W800AB-90N6T | M29W800AB-90N6T ST TSOP48 | M29W800AB-90N6T.pdf | |
![]() | CZTA28/A28 | CZTA28/A28 ORIGINAL SOT-223 | CZTA28/A28.pdf |