창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SC103KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SC103KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1825SC10, 1825SC103KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 03136.25H | FUSE GLASS 6.25A 250VAC 3AB 3AG | 03136.25H.pdf | |
![]() | CPF0402B422RE1 | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B422RE1.pdf | |
![]() | TPCB02593-6-RMM-AGDP-L | ANTENNA EMBEDDED MICROSTRIPE R/A | TPCB02593-6-RMM-AGDP-L.pdf | |
![]() | MB3607PF-G-BND-JN | MB3607PF-G-BND-JN FUJ SOP | MB3607PF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | GXM-266B 2.9V 8.5C | GXM-266B 2.9V 8.5C NS BGA | GXM-266B 2.9V 8.5C.pdf | |
![]() | 0805-4.7K | 0805-4.7K XYT SMD or Through Hole | 0805-4.7K.pdf | |
![]() | AAT3154AIWP-TI | AAT3154AIWP-TI ANALOGIC TQFN | AAT3154AIWP-TI.pdf | |
![]() | STAC9753AXTAEDIXR | STAC9753AXTAEDIXR SIGEMTEL SMD or Through Hole | STAC9753AXTAEDIXR.pdf | |
![]() | RVG4E01-203VM-TG | RVG4E01-203VM-TG ORIGINAL 4X4 | RVG4E01-203VM-TG.pdf | |
![]() | LT1634B1CS8 | LT1634B1CS8 LT SMD | LT1634B1CS8.pdf | |
![]() | BMA535PALLL | BMA535PALLL MEDL DIP18 | BMA535PALLL.pdf | |
![]() | TDA9363PS-N3/3-1654 | TDA9363PS-N3/3-1654 PHIL SMD or Through Hole | TDA9363PS-N3/3-1654.pdf |