창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM-1307 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM-1307 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM-1307 | |
| 관련 링크 | SM-1, SM-1307 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32671Z4154K289 | 0.15µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized | B32671Z4154K289.pdf | |
![]() | MLG0402P4N2BT000 | 4.2nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P4N2BT000.pdf | |
![]() | RT0603DRD0795K3L | RES SMD 95.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0795K3L.pdf | |
![]() | CW0103R180JE73 | RES 3.18 OHM 13W 5% AXIAL | CW0103R180JE73.pdf | |
![]() | A82006+02-75 SX969 | A82006+02-75 SX969 INTEL SMD or Through Hole | A82006+02-75 SX969.pdf | |
![]() | M52300AP | M52300AP MITSUBISHI DIP | M52300AP.pdf | |
![]() | TCM3101N | TCM3101N TI DIP | TCM3101N.pdf | |
![]() | XC61C0-3.0V | XC61C0-3.0V XC BL | XC61C0-3.0V.pdf | |
![]() | LA7688N | LA7688N SANYO DIP52 | LA7688N.pdf | |
![]() | CD4572BM96 | CD4572BM96 TI SMD | CD4572BM96.pdf | |
![]() | T494A685M004AT | T494A685M004AT KEMET SMD or Through Hole | T494A685M004AT.pdf |