창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JX-R820ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-JX-R820ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-JX, CRM2512-JX-R820ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABC2-25.000MHZ-4-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-25.000MHZ-4-T.pdf | |
![]() | B82496C3101J | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.8 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3101J.pdf | |
![]() | RP73D2B30K1BTDF | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B30K1BTDF.pdf | |
![]() | PF2472-0R22F1 | RES 0.22 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-0R22F1.pdf | |
![]() | IM4A3-128/64 10VC-12 | IM4A3-128/64 10VC-12 LATTICE TQFP | IM4A3-128/64 10VC-12.pdf | |
![]() | BS616LV2020AI-10 | BS616LV2020AI-10 BSI BGA | BS616LV2020AI-10.pdf | |
![]() | N8CH0D92.01#17 | N8CH0D92.01#17 N/A N A | N8CH0D92.01#17.pdf | |
![]() | PL3225TTE1R5M | PL3225TTE1R5M koa SMD or Through Hole | PL3225TTE1R5M.pdf | |
![]() | NCD632P | NCD632P ORIGINAL SMD or Through Hole | NCD632P.pdf | |
![]() | USBFS-01201-TP | USBFS-01201-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | USBFS-01201-TP.pdf | |
![]() | S3P9454BZZ-DKB4 | S3P9454BZZ-DKB4 SAMSUNG DIP | S3P9454BZZ-DKB4.pdf | |
![]() | FHW1812IF220KST | FHW1812IF220KST Fenghua SMD | FHW1812IF220KST.pdf |