창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM-1-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM-1-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM-1-8 | |
| 관련 링크 | SM-, SM-1-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPOABN180 | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOABN180.pdf | |
![]() | MCW0406MD5230BP100 | RES SMD 523 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD5230BP100.pdf | |
![]() | DDR266 ECC 512MB | DDR266 ECC 512MB Generic Tray | DDR266 ECC 512MB.pdf | |
![]() | MSMF05-T7 | MSMF05-T7 PROTEK SOT-553 | MSMF05-T7.pdf | |
![]() | UPD65813N7E61 | UPD65813N7E61 NEC BGA | UPD65813N7E61.pdf | |
![]() | 54165/BFA | 54165/BFA REI Call | 54165/BFA.pdf | |
![]() | MAX1302 | MAX1302 MAXIM SOPDIP | MAX1302.pdf | |
![]() | CS02H1E330K-1 | CS02H1E330K-1 NEC SMD or Through Hole | CS02H1E330K-1.pdf | |
![]() | 88E6318-A1-BDE-C266-M144 | 88E6318-A1-BDE-C266-M144 MARVELL BGA | 88E6318-A1-BDE-C266-M144.pdf | |
![]() | MMBZ5223BT1G | MMBZ5223BT1G ON SOT-23 | MMBZ5223BT1G.pdf | |
![]() | BFVIB | BFVIB ORIGINAL SMD or Through Hole | BFVIB.pdf | |
![]() | TSM3404 | TSM3404 TSC SOT-23 | TSM3404.pdf |