창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDR266 ECC 512MB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DDR266 ECC 512MB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Tray | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DDR266 ECC 512MB | |
| 관련 링크 | DDR266 EC, DDR266 ECC 512MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238021243 | 0.024µF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238021243.pdf | |
![]() | PT2262 p18 | PT2262 p18 PTC DIP18 | PT2262 p18.pdf | |
![]() | MLZ1608DR22MT000 | MLZ1608DR22MT000 TDK SMD | MLZ1608DR22MT000.pdf | |
![]() | A07-202JP | A07-202JP ORIGINAL DIP | A07-202JP.pdf | |
![]() | P87C524EBPN | P87C524EBPN INTEL DIP-40 | P87C524EBPN.pdf | |
![]() | MCT210.SD | MCT210.SD FAIRCHILD SOP-6 | MCT210.SD.pdf | |
![]() | TLP781(BLL-TP6.F) | TLP781(BLL-TP6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(BLL-TP6.F).pdf | |
![]() | 74LVC244ATTR | 74LVC244ATTR ST SMD or Through Hole | 74LVC244ATTR.pdf | |
![]() | XL3135V-3M | XL3135V-3M N/A SMD or Through Hole | XL3135V-3M.pdf | |
![]() | RPH-2-05 | RPH-2-05 SHINMEI DIP-SOP | RPH-2-05.pdf | |
![]() | S-8355Q51MC-OXK-T2S | S-8355Q51MC-OXK-T2S SII SOT-23-5 | S-8355Q51MC-OXK-T2S.pdf | |
![]() | PSB8650H | PSB8650H SIMENS QFP-80 | PSB8650H.pdf |