창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C524EBPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87C524EBPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87C524EBPN | |
| 관련 링크 | P87C52, P87C524EBPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E40M00000.pdf | |
![]() | IS420 | IS420 ISOCOM SOP DIP | IS420.pdf | |
![]() | CVOE221MBDANG | CVOE221MBDANG ORIGINAL SMD or Through Hole | CVOE221MBDANG.pdf | |
![]() | B119(TWIDC) | B119(TWIDC) ST SOP14 | B119(TWIDC).pdf | |
![]() | HD155165-BP-LF | HD155165-BP-LF RENESAS BGA | HD155165-BP-LF.pdf | |
![]() | SE809-2.63-LF | SE809-2.63-LF SEI SOT23 | SE809-2.63-LF.pdf | |
![]() | BL8530-331RN | BL8530-331RN ORIGINAL SOT-23-5 | BL8530-331RN.pdf | |
![]() | UPD1706G525 | UPD1706G525 NEC SMD or Through Hole | UPD1706G525.pdf | |
![]() | RM7065-533T | RM7065-533T PMC BGA | RM7065-533T.pdf | |
![]() | P82510P | P82510P INTEL DIP | P82510P.pdf | |
![]() | BYV28-100.113 | BYV28-100.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BYV28-100.113.pdf |