창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLPX152M200H7P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLPX Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLPX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 133m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.06A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 338-1577 SLPX152M200H7P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLPX152M200H7P3 | |
| 관련 링크 | SLPX152M2, SLPX152M200H7P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CA3183M | CA3183M INTERSIL SOP16 | CA3183M.pdf | |
![]() | SST25LF040A.33-4E- | SST25LF040A.33-4E- SST SOP8.5 2 | SST25LF040A.33-4E-.pdf | |
![]() | SSM3K131TU(T5L | SSM3K131TU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K131TU(T5L.pdf | |
![]() | ST92195C7B1/EXX | ST92195C7B1/EXX ORIGINAL DIP-56L | ST92195C7B1/EXX.pdf | |
![]() | 50P9.0-JMCS-C-B-TF(N) | 50P9.0-JMCS-C-B-TF(N) JST PCS | 50P9.0-JMCS-C-B-TF(N).pdf | |
![]() | LTC6602IUF#PBF | LTC6602IUF#PBF LINEAR QFN24 | LTC6602IUF#PBF.pdf | |
![]() | MHS80C86 | MHS80C86 ORIGINAL DIP | MHS80C86.pdf | |
![]() | BHRW | BHRW ORIGINAL SMD or Through Hole | BHRW.pdf | |
![]() | C37A | C37A GE SMD or Through Hole | C37A.pdf | |
![]() | KSF446DC1 | KSF446DC1 n/a SMD or Through Hole | KSF446DC1.pdf | |
![]() | CXK5864AP-70L | CXK5864AP-70L SONY DIP28 | CXK5864AP-70L.pdf | |
![]() | SR0805150ML | SR0805150ML ABC SMD or Through Hole | SR0805150ML.pdf |