창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK5864AP-70L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK5864AP-70L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK5864AP-70L | |
관련 링크 | CXK5864, CXK5864AP-70L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110MXAAC | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXAAC.pdf | |
![]() | ATS036BSM-1E | 3.579545MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS036BSM-1E.pdf | |
![]() | H4150KBCA | RES 150K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4150KBCA.pdf | |
![]() | RX8705 | RX8705 RAY NA | RX8705.pdf | |
![]() | 09K2152PQ | 09K2152PQ CISCO BGA | 09K2152PQ.pdf | |
![]() | NJM2737D | NJM2737D JRC DIP8 | NJM2737D.pdf | |
![]() | NDAISY+ | NDAISY+ MAX SSOP16 | NDAISY+.pdf | |
![]() | DG411FEUE+ | DG411FEUE+ MAXIM TSSOP16 | DG411FEUE+.pdf | |
![]() | HB1E-DC5V | HB1E-DC5V NAIS SMD or Through Hole | HB1E-DC5V.pdf | |
![]() | 6MBP20JB060 6MBP20JB060-03 | 6MBP20JB060 6MBP20JB060-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBP20JB060 6MBP20JB060-03.pdf | |
![]() | E3S1 | E3S1 OMRON SMD or Through Hole | E3S1.pdf |