창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP471M160C1P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 423m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.55A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 338-1505 SLP471M160C1P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP471M160C1P3 | |
| 관련 링크 | SLP471M1, SLP471M160C1P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233829081 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233829081.pdf | |
![]() | GL040F33CDT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F33CDT.pdf | |
![]() | MSPN09-A0-4 | MSPN09-A0-4 PROCONN SMD or Through Hole | MSPN09-A0-4.pdf | |
![]() | R1210N502C-TR | R1210N502C-TR RICOH SMD or Through Hole | R1210N502C-TR.pdf | |
![]() | EC575503F-1L | EC575503F-1L ZWIRE BGA | EC575503F-1L.pdf | |
![]() | DAP202K(P) | DAP202K(P) ROHM SMD or Through Hole | DAP202K(P).pdf | |
![]() | TESDA5V0A | TESDA5V0A TSC SMD or Through Hole | TESDA5V0A.pdf | |
![]() | FI-RE21CL-UGB-10000 | FI-RE21CL-UGB-10000 JAE SMD or Through Hole | FI-RE21CL-UGB-10000.pdf | |
![]() | H74F74D | H74F74D PHI SOP14 | H74F74D.pdf | |
![]() | AD7547KPZ | AD7547KPZ AD PLCC28 | AD7547KPZ.pdf | |
![]() | DQ1U-5VDC | DQ1U-5VDC DEC SMD or Through Hole | DQ1U-5VDC.pdf | |
![]() | MM74LCX244 | MM74LCX244 FAIRCHIL TSSOP | MM74LCX244.pdf |