- H881BF
- 제조업체 부품 번호
- H881BF
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- H881BF ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
H881BF 가격 및 조달
가능 수량
99230 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 H881BF 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. H881BF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. H881BF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- H881BF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
H881BF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-H881BF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H881BF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H881BF | |
| 관련 링크 | H88, H881BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
H881BF 의 관련 제품
 | 8Z-26.000MAAV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MAAV-T.pdf | |
| S812C33 | S812C33 SEIKO TO92 | S812C33.pdf | |
| SMF22AGS08 BTS721L1 | SMF22AGS08 BTS721L1 VISHAY SMD or Through Hole | SMF22AGS08 BTS721L1.pdf | |
| W9825G6EH75 | W9825G6EH75 WINBOND SMD or Through Hole | W9825G6EH75.pdf | |
| SPC560P50L5 | SPC560P50L5 ST LQFP-144 | SPC560P50L5.pdf | |
| PA83M | PA83M APEX TO-3 | PA83M.pdf | |
| BC327-16-AT/P | BC327-16-AT/P KEC- TO-92 | BC327-16-AT/P.pdf | |
| MC13158FTBEB | MC13158FTBEB MOTOROLA QFP32L | MC13158FTBEB.pdf | |
| 2SC5628 TEL:82766440 | 2SC5628 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | 2SC5628 TEL:82766440.pdf | |
| 350USC680M35X35 | 350USC680M35X35 RUBYCON DIP | 350USC680M35X35.pdf | |
| A0505RD-1W | A0505RD-1W MORNSUN DIP | A0505RD-1W.pdf | |
| ADP3307ART-2.7-REEL7 | ADP3307ART-2.7-REEL7 AD SOT23-6 | ADP3307ART-2.7-REEL7.pdf |