창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP222M050A3P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 211m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP222M050A3P3 | |
| 관련 링크 | SLP222M0, SLP222M050A3P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF18X-C3 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF18X-C3.pdf | |
![]() | 402F400XXCJR | 40MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F400XXCJR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-11-18S-6.000000D | OSC XO 1.8V 6MHZ ST | SIT8008AI-11-18S-6.000000D.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D6040V | RES SMD 604 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D6040V.pdf | |
![]() | RN73C1E200RBTDF | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E200RBTDF.pdf | |
![]() | IR1282TR(black) | IR1282TR(black) IOR SOP8 | IR1282TR(black).pdf | |
![]() | LE79232BTCT | LE79232BTCT LE QFP | LE79232BTCT.pdf | |
![]() | 2SC2413K T96Q | 2SC2413K T96Q ROHM SOT23 | 2SC2413K T96Q.pdf | |
![]() | EPF8452ALC845 | EPF8452ALC845 ALT PLCC | EPF8452ALC845.pdf | |
![]() | EKRG6R3ETD103MM20S | EKRG6R3ETD103MM20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKRG6R3ETD103MM20S.pdf | |
![]() | 74FCT16245CTPVCG4 | 74FCT16245CTPVCG4 TI SSOP | 74FCT16245CTPVCG4.pdf | |
![]() | HES-O3-2HT | HES-O3-2HT NEIMICON SMD or Through Hole | HES-O3-2HT.pdf |