창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07C6N2SV6T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 6.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07C6N2SV6T | |
| 관련 링크 | L-07C6N, L-07C6N2SV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2205.375HXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 2AG | 2205.375HXP.pdf | |
![]() | TNPW0805931KBEEN | RES SMD 931K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805931KBEEN.pdf | |
![]() | CMF555K1000BEBF | RES 5.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K1000BEBF.pdf | |
![]() | 13579 | 13579 MURR SMD or Through Hole | 13579.pdf | |
![]() | HZ7B1TA-E | HZ7B1TA-E Renesas SMD or Through Hole | HZ7B1TA-E.pdf | |
![]() | AV70-2LF | AV70-2LF ALPHA SOP8 | AV70-2LF.pdf | |
![]() | DQ8451 | DQ8451 DELCO DIP40 | DQ8451.pdf | |
![]() | ILC7082AIM530 | ILC7082AIM530 FAIRC SOT23-5 | ILC7082AIM530.pdf | |
![]() | KDZ18V(L/F) | KDZ18V(L/F) KEC SMD or Through Hole | KDZ18V(L/F).pdf | |
![]() | MAX3131CAI | MAX3131CAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX3131CAI.pdf | |
![]() | KIA7236P | KIA7236P KEC TO-92 | KIA7236P.pdf | |
![]() | 54F11ADM | 54F11ADM NS CDIP | 54F11ADM.pdf |