창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLM-13VMFT96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLM-13VMFT96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLM-13VMFT96 | |
| 관련 링크 | SLM-13V, SLM-13VMFT96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22K27M00000.pdf | |
![]() | MAT02AH/883B | MAT02AH/883B AD/PMI CAN6 | MAT02AH/883B.pdf | |
![]() | MCE1001 | MCE1001 ORIGINAL DIP | MCE1001.pdf | |
![]() | HX7102-AF | HX7102-AF HEXIN QFN44-20L | HX7102-AF.pdf | |
![]() | 30140-R007 | 30140-R007 N/A SMD or Through Hole | 30140-R007.pdf | |
![]() | TLP701F(TP,F) (PB) | TLP701F(TP,F) (PB) TOS SOP-6 | TLP701F(TP,F) (PB).pdf | |
![]() | CY7C1372C | CY7C1372C CY QFP | CY7C1372C.pdf | |
![]() | MAX8630XETD25+ | MAX8630XETD25+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8630XETD25+.pdf | |
![]() | LQG15HN3N3S | LQG15HN3N3S ORIGINAL 04023.3N | LQG15HN3N3S.pdf | |
![]() | MB86140 | MB86140 ORIGINAL DIP | MB86140.pdf | |
![]() | IPI028N08N3 | IPI028N08N3 INFINEON TO-262 | IPI028N08N3.pdf |