창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3GA4.5P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3GA4.5P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3GA4.5P | |
관련 링크 | B3GA, B3GA4.5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035IAT | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035IAT.pdf | |
![]() | KNP100JR-73-680R | RES 680 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-73-680R.pdf | |
![]() | 15025-509 | 15025-509 AMIS MQFP144 | 15025-509.pdf | |
![]() | XH308 PQ280C | XH308 PQ280C ORIGINAL QFP | XH308 PQ280C.pdf | |
![]() | V03008000BDGB | V03008000BDGB TOSHIBA BGA | V03008000BDGB.pdf | |
![]() | GHM1535X7R184J100C | GHM1535X7R184J100C MURATA SMD | GHM1535X7R184J100C.pdf | |
![]() | BI1688-3-0 | BI1688-3-0 BI SMD16 | BI1688-3-0.pdf | |
![]() | MCP606-I/ST | MCP606-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP606-I/ST.pdf | |
![]() | CD4051BD/3 | CD4051BD/3 RCA CDIP | CD4051BD/3.pdf | |
![]() | HT8970-16-DIP | HT8970-16-DIP HOLTEK SMD or Through Hole | HT8970-16-DIP.pdf | |
![]() | MAX6330SUR NOPB | MAX6330SUR NOPB MAXIM SOT23 | MAX6330SUR NOPB.pdf | |
![]() | CAT28F512GI-90T | CAT28F512GI-90T ON PLCC-32 | CAT28F512GI-90T.pdf |