창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLF7032T-220MR96-2PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLF7032 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1808 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 960mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 132m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.276" W(7.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2003-2 SLF7032T220MR962PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLF7032T-220MR96-2PF | |
| 관련 링크 | SLF7032T-220, SLF7032T-220MR96-2PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K7J323682C-FC30000 | K7J323682C-FC30000 SAMSUNG BGA165 | K7J323682C-FC30000.pdf | |
![]() | CSM-20211 | CSM-20211 PMC DIP | CSM-20211.pdf | |
![]() | MAX7575CWN | MAX7575CWN N/A NC | MAX7575CWN.pdf | |
![]() | MD1624-1NC-D | MD1624-1NC-D ORIGINAL SMD or Through Hole | MD1624-1NC-D.pdf | |
![]() | ISL97646IRZ-TK | ISL97646IRZ-TK INTERSIL 24QFN | ISL97646IRZ-TK.pdf | |
![]() | EB-V850E-DJ3 | EB-V850E-DJ3 NEC SMD or Through Hole | EB-V850E-DJ3.pdf | |
![]() | M6372 | M6372 OKI SOP24 | M6372.pdf | |
![]() | NLU1G04BMX1TCG | NLU1G04BMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLU1G04BMX1TCG.pdf | |
![]() | S5566BTPA3 | S5566BTPA3 TOSHIBA SMD or Through Hole | S5566BTPA3.pdf | |
![]() | 1598BSGYPBK | 1598BSGYPBK ORIGINAL NEW | 1598BSGYPBK.pdf | |
![]() | G1260-003 | G1260-003 ORIGINAL QFP | G1260-003.pdf | |
![]() | CAT5119TBI-50-T4 | CAT5119TBI-50-T4 CATALYST TSOT23-6 | CAT5119TBI-50-T4.pdf |