창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S5566BTPA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S5566BTPA3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S5566BTPA3 | |
| 관련 링크 | S5566B, S5566BTPA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F951A107MBAAM1Q2 | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 400 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F951A107MBAAM1Q2.pdf | |
![]() | T86D225K050EBSS | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D225K050EBSS.pdf | |
![]() | AP6213A-28NHFGP | AP6213A-28NHFGP ANSC SC70-5 | AP6213A-28NHFGP.pdf | |
![]() | X5163P-2.7 | X5163P-2.7 INTERSIL DIP | X5163P-2.7.pdf | |
![]() | TPS71025DG4 | TPS71025DG4 TI SOP8 | TPS71025DG4.pdf | |
![]() | YD6409 | YD6409 ORIGINAL HDIP | YD6409.pdf | |
![]() | K7J321882C-EC30000 | K7J321882C-EC30000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7J321882C-EC30000.pdf | |
![]() | MAX9634TERS+ | MAX9634TERS+ MAIXM SMD or Through Hole | MAX9634TERS+.pdf | |
![]() | J9PW016-100S1 | J9PW016-100S1 ST SMD or Through Hole | J9PW016-100S1.pdf | |
![]() | CBT3245AX2 | CBT3245AX2 TI SSOP | CBT3245AX2.pdf | |
![]() | 4N25S-M | 4N25S-M Fairchild DIP-6 | 4N25S-M.pdf | |
![]() | M29W800DB70ZE6T | M29W800DB70ZE6T STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M29W800DB70ZE6T.pdf |