창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233829083 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233829083 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233829083 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233829083 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EXCO | EXCO AMI PLCC | EXCO.pdf | |
![]() | 0803CS-471XJLC | 0803CS-471XJLC ORIGINAL SMD | 0803CS-471XJLC.pdf | |
![]() | TLC5942RHBR | TLC5942RHBR TI QFN32 | TLC5942RHBR.pdf | |
![]() | 32D29 | 32D29 ATMEL LQFP | 32D29.pdf | |
![]() | MB15Y02 | MB15Y02 FUJITSU SMD or Through Hole | MB15Y02.pdf | |
![]() | IL-312-20PB-VF30-E3500 | IL-312-20PB-VF30-E3500 JAE SMD or Through Hole | IL-312-20PB-VF30-E3500.pdf | |
![]() | MCP65S-A1 | MCP65S-A1 NVIDIA BGA | MCP65S-A1.pdf | |
![]() | S29PL032J60BFI120 | S29PL032J60BFI120 SPANSION BGA | S29PL032J60BFI120.pdf | |
![]() | K432 | K432 ORIGINAL QFN8 | K432.pdf | |
![]() | OM8373PS | OM8373PS PHILIPS DIP | OM8373PS.pdf | |
![]() | HD64F2268FA13 | HD64F2268FA13 RENESAS QFP-100 | HD64F2268FA13.pdf | |
![]() | YAC516 | YAC516 YAMAHA TSSOP | YAC516.pdf |