창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLF6045T-220M1R1-3PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLF6045 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1808 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.8A | |
| 전류 - 포화 | 1.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 98.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.236" W(6.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-4575-2 SLF6045T220M1R13PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLF6045T-220M1R1-3PF | |
| 관련 링크 | SLF6045T-220, SLF6045T-220M1R1-3PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AM52-0024 | AM52-0024 M/A-COM SMD or Through Hole | AM52-0024.pdf | |
![]() | TEMSVA1D155M8R | TEMSVA1D155M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1D155M8R.pdf | |
![]() | 2SC3771 NOPB | 2SC3771 NOPB SANYO SOT23 | 2SC3771 NOPB.pdf | |
![]() | ST93C46C | ST93C46C ST SOP-8 | ST93C46C.pdf | |
![]() | CS494003 | CS494003 CIRRUS SMD or Through Hole | CS494003.pdf | |
![]() | LMX339HASD+T | LMX339HASD+T MAXIM SOIC14 | LMX339HASD+T.pdf | |
![]() | UA2-9SNJ-L | UA2-9SNJ-L NEC SMD or Through Hole | UA2-9SNJ-L.pdf | |
![]() | PIC16F876A-I | PIC16F876A-I PIC QFN28 | PIC16F876A-I.pdf | |
![]() | TL6LB176 | TL6LB176 TI SOP-8 | TL6LB176.pdf | |
![]() | FH12A40S05SH | FH12A40S05SH U RES | FH12A40S05SH.pdf | |
![]() | MM3488B85RRE | MM3488B85RRE MITSUMI SSON-4B | MM3488B85RRE.pdf |