창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL6LB176 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL6LB176 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL6LB176 | |
관련 링크 | TL6L, TL6LB176 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-14.31818MHZ-D4Y-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-14.31818MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 416F240X2IKT | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2IKT.pdf | |
![]() | MRS25000C1071FRP00 | RES 1.07K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1071FRP00.pdf | |
![]() | HN29V1G91T30 | HN29V1G91T30 REN TSOP1 | HN29V1G91T30.pdf | |
![]() | NE5532P//TI | NE5532P//TI TI DIP | NE5532P//TI.pdf | |
![]() | LDEDB2470MA0N | LDEDB2470MA0N ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDEDB2470MA0N.pdf | |
![]() | EPF60160C240-2 | EPF60160C240-2 ALTERA QFP240 | EPF60160C240-2.pdf | |
![]() | EPM5032DC15 | EPM5032DC15 ALTERA SMD or Through Hole | EPM5032DC15.pdf | |
![]() | HPR1019 | HPR1019 CgD SMD or Through Hole | HPR1019.pdf | |
![]() | MB26F0232F | MB26F0232F FUZITSU DIP-40 | MB26F0232F.pdf | |
![]() | TS8121CXM LF(M) | TS8121CXM LF(M) LB SMD or Through Hole | TS8121CXM LF(M).pdf |