창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SLA6272F1J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SLA6272F1J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SLA6272F1J | |
관련 링크 | SLA627, SLA6272F1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02TN2N2S02D | 2.2nH Unshielded Inductor 200mA 750 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN2N2S02D.pdf | |
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![]() | C1608CH1H010CT | C1608CH1H010CT TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H010CT.pdf | |
![]() | ETB15030B000 | ETB15030B000 ECE SMD or Through Hole | ETB15030B000.pdf | |
![]() | SI6968ADQ/KI6968AD | SI6968ADQ/KI6968AD KEXIN TSSOP8 | SI6968ADQ/KI6968AD.pdf | |
![]() | UP75108GF-Y08-3BE | UP75108GF-Y08-3BE NEC QFP | UP75108GF-Y08-3BE.pdf |